高通UMTS/HSDPA解决方案为无线行业所广泛采用

高通

公司日前宣布，其

UMTS

/

HSDPA

解决方案已经为遍布全球的

无线

行业**厂商所采用。目前，高通公司共有30多家主要的UMTS/HSDPA设备制造商用户，这些用户共同设计和/或推出的基于MobileStationModem(MSM)芯片组的无线设备型号已超过120种。

高通公司提供了多种解决方案以满足人们对入门级UMTS设备的需求，这些设备集成了经济高效的语音、数据和基本的多媒体功能。有27种手机选用了高通公司早先提供的90纳米MSM6250A芯片组，现在这些手机已经投入商用或即将投入商用。高通公司将于2006年第二季度推出65纳米MSM6245芯片组样片和RTR6275UMTS/EDGE收发机射频

集成电路

，可以使移动设备大幅地节省成本和降低功耗。据称RTR6275是全球**个单芯片、单频UMTS和四频EDGERFCMOS收发机集成电路。

高通公司的UMTS/HSDPA解决方案还包括MSM6275芯片组。目前已有32种手机和数据卡选用了MSM6275芯片组，并已投入商用或即将投入商用。预计，高通将于2006年**季度推出具有HSUPA功能的芯片组样片。MSM7200可以支持UMTS、HSDPA和HSUPA并且后向兼容GSM/GPRS/EDGE，它还具有先进的多媒体、连通、定位和数据功能。

高通公司CDMA技术集团总裁桑杰.贾博士指出，“

高通

公司致力于满足所有客户的需求，并为整个无线价值链提供支持。

UMTS

和

HSDPA

解决方案在全球得到了广泛采用，这表明，在整个

无线

行业推动全球部署3G网络、产品和服务的势头正日益迅猛。”

免责声明

以上信息仅作为转载信息展示，不代表作者任何观点.转载作品均注明出处，本网未注明出处和转载的，是出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如转载作品侵犯作者署名权，或有其他诸如版权、肖像权、知识产权等方面的伤害，并非本网故意为之，在接到相关权利人通知后将立即加以更正。