元器件检测报告有什么用 怎么做

元器件检测报告如何办理?元器件检测样品测试报告结果会与标准中要求对比，在报告中体现产品质量参数。百检网第三方检测机构可提供元器件检测报告办理，工程师一对一服务，根据需求选择对应检测标准及项目，制定检测方案后安排实验室寄样检测。元器件检测服务

检测周期：常规样品、项目3-15个工作日，可加急。特殊样品、项目除外，如功效类检测等。

寄样方式：快递或上门检测

检测费用：依据项目、标准决定。

服务对象：企业、公司、单位、个体商户、高校，非维权纠纷类检测

元器件检测项目：

检测项目：

二氧化硫,介电性,冲击,剪切强度,可焊性试验,可燃性,密封性,振动,润湿力,混合气流测试,湿热,溶剂抵抗,物理尺寸,短路可靠性,破坏性物理分析,端子强度,绑线强度,耐焊接热,芯片剪切,钳位感应开关,键合强度,静电放电,高压蒸煮,推力测试,密封试验,恒定加速度,温度循环,稳定性烘焙,粒子碰撞噪声检测试验,老炼试验,可焊性测试,可焊性（浸润法）,耐焊接热试验,金属层抗溶解性,金属化层耐溶蚀性,耐溶剂性,引出端强度,BGA焊球推剪力,连接器件,日用管状电热元件,交流电动机电容器,端接件,静电放电敏感度,加速试验（寿命试验）,引线涂敷附着强度,外部目检和外观及机械检查,外部目检,开封,内部目检,制样镜检,粘接强度,玻璃钝化层完整性检查,密封,声学扫描显微镜检查,粒子碰撞噪声检测,扫描声学显微镜检查,Q值,电容值,损耗角正切,高加速应力测试(HAST),时延,高温贮存,温度变化试验,密封性检查,恒定湿热试验,交变湿热试验,盐雾试验,振动试验,冲击试验,温度变化,SEM形貌分析,元素分析,内部检查,外部检查,电性能确认

元器件检测标准：

检测标准：

1、JESD22-A102E:2015 加速耐湿性无偏压试验

2、GB/T 2423.19-2013/IEC 60068-2-42:2003 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫试验

3、JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则 6

4、MIL-STD- 883K：2016 微电子试验方法 MIL-STD-883K：2016

5、IEC60068-2-58：2017 表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热

6、 GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法112

7、GJB 920A-2002 《膜固定电阻网络总规范》 GJB920A-2002

8、GJB 1929-1994 《高稳定薄膜固定电阻器总规范》 GJB1929-1994

9、MIL-STD-883K：2016 微电子试验方法 方法2003.12

10、GB/T3667.1-2016IEC60252-1:2013 交流电动机电容器 第1部分：总则 性能、试验和额定值 安全要求 安装和运行导则

11、JEDEC JESD22-B100B:2016 物理尺寸

12、JEDECJESD 22-A110E.01：2021 高加速温湿度应力测试 JEDECJESD22-A110E.01：2021

13、GJB 1862-1994 《有可靠性指标的精密固定电阻器总规范》 GJB1862-1994

14、GB/T17464-2012IEC60999-1:1999 连接器件 电气铜导线 螺纹型和无螺纹型夹紧件的安全要求 适用于0.2mm2以上至35mm2（包括）导线的夹紧件的通用要求和特殊要求

15、JEDEC JESD22-A101D:2015 稳态温湿度偏差寿命试验

16、 GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1031

17、MIL MIL-STD-750-2A CHANGE 3:2018方法2036 半导体分立器件物理性能试验 第二部分

18、MIL-STD-883J:2013 微电路失效分析程序方法： 5003 方法5003 3.1.4

19、JEDEC JESD22-A109B:2011 密封性

20、AEC-Q101-006:2006 适用于12V系统的智能电力设备的短路可靠性

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求;

2、推荐方案、确认报价;

3、邮寄样品、安排检测;

4、进度跟踪、结果反馈;

5、出具报告、售后服务;

6、如需加急、优先处理;

一份检测报告有什么用?

产品检测报告主要反映了产品各项指标是否达到标准中的合格要求，能够为企业产品研发、投标、电商平台上架、商超入驻、学校科研提供客观的参考。

百检第三方机构检测服务包括食品、环境、医疗、建材、电子、化工、汽车、家居、母婴、玩具、箱包、水质、化妆品、纺织品、日化品、农产品等多项领域检测服务，欢迎咨询。