多层印制板检测报告第三方办理流程项目标准详解-百检网

首页
检测问答
多层印制板检测报告第三方办理流程项目标准详解

1个回答

多层印制板检测在哪做？百检网第三方检测机构可提供多层印制板检测服务，工程师一对一服务，根据多层印制板检测需求制定方案，安排实验室寄样检测，常规检测项目在3-15个工作日内完成并出具多层印制板检测报告，欢迎咨询。

检测样品：纺织品、化妆品、食品、农产品、绝缘工具、五金件等

报告资质：CNAS/CMA/CAL

报告周期：常规3-15个工作日，特殊样品、检测项目除外。

检测费用：根据检测项目收费，详情请咨询百检网。

多层印制板检测项目：

不同轴度,互连电阻,内、外层耐电压,内层短路,内层绝缘电阻,分层,外层绝缘电阻,孔中心位置的偏差,孔可焊性,孔的尺寸,导体可焊性,导线宽度,导线间距,层间绝缘电阻,层间耐电压,接触层镀层厚度,板厚,板的尺寸,翘曲度,耐溶剂、耐焊剂,耐电流,金属化孔电阻,镀层附着力,阻焊膜耐化学性,阻焊膜铅笔硬度,阻焊膜附着力,频率漂移,（镀覆孔）镀层厚度,修复,可焊性,基准尺寸,基材,外观和尺寸,孔径与孔位精度,导电图形,弓曲和扭曲,显微剖切,材料,标识,模拟返工,清洁度,温度冲击,湿热绝缘电阻,热应力,电连通性,绝缘性,耐溶剂性,耐电压,返工,铜镀层特性,阻焊层,阻焊层附着力,非支撑孔的拉脱强度,互连应力测试,介质耐压,介质耐电压,光学尺寸检查,内部短路,冲击,剥离强度,剥离强度要求,加工质量,化学清洗性,印制板可接收性,印制板尺寸要求,可蚀刻性,吸湿性,基本尺寸和特征,增强层的粘合强度,处理转移（处理完善性）,外观,外观和尺寸要求,外观检验,多层板内层粘合强度,导体精度,导体边缘镀层增宽,导电图形边缘镀层增宽,导线电阻,导线电阻测试,尺寸测量,弯曲疲劳和延展性,抗拉强度和延伸率,抗电强度,挠性印制板焊盘粘结强度,振动,振动测试,接触电阻,无焊盘镀覆孔的拉出强度,显微剖切检验,显微剖切评价,显微剖切（半自动或全自动）,显微剖切（手工方法）,机械冲击,标识附着力

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求;

2、推荐方案、确认报价;

3、邮寄样品、安排检测;

4、进度跟踪、结果反馈;

5、出具报告、售后服务;

6、如需加急、优先处理;

多层印制板检测标准：

1、SJ 21096-2016 印制板环境试验方法 10

2、QJ 832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 5.6.6

3、GB/T4588.4-2017 刚性多层印制板分规范表6

4、GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法 7.3