电子元器件(失效分析)检测项目标准第三方机构

咨询电子元器件(失效分析)检测服务，上百检网。我们会为您安排电子元器件(失效分析)检测工程师对接，沟通电子元器件(失效分析)检测项目、标准、周期等，待方案确认后，即可开始样品检测，出具电子元器件(失效分析)检测报告真实有效，常规周期在3-15个工作日，特殊项目需在方案制定时详细确认，欢迎咨询。

报告资质：CNAS、CMA、CAL

报告样式：中英文均可

报告周期：常规3-15个工作日，特殊样品项目除外。

电子元器件(失效分析)检测项目：

X射线照相,可焊性试验,外部目检,开盖,微观切片检测试验,扫描电子显微镜,电子探针和X射线能谱定量分析元素含量实验,外部检查,X射线检查,粒子碰撞噪声检测,密封性检查,内部目检

百检网检测流程

1、确认样品和需求

2、制定方案

3、报价

4、双方确定，签订保密协议，开始实验

5、3-15个工作日（特殊样品除外）完成实验

6、出具检测报告，后期服务。

电子元器件(失效分析)检测标准：

1、IEC 60068-2-69：2019 环境测试-第2-69部分﹕试验-试验Te/Tc:电子元件的可焊性试验 和印制板采用润湿平衡(力的测量)方法 IEC 60068-2-69：2019

2、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 塑封半导体集成电路 2.5.2.4.2

3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2009.1外部目检 GJB 548B-2005

4、GB/T 31563-2015 金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法

5、EN 60068-2-69：2017 IEC 60068-2-69：2017 环境测试-第二部分﹕通过润湿平衡法对贴片电子组件进行焊接性能测试

6、IPC/JEDEC J-STD- 002E-2017 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 IPC/JEDEC J-STD-002E-2017

7、IPC-A-610G：2017 电子组件的可接受性

8、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 塑封半导体集成电路 GJB 4027A-2006

9、GJB 8897-2017 电子元器件失效分析要求与方法 GJB 8897-2017

10、J-STD- 003C-2017 印制板可焊性测试 J-STD-003C-2017

11、GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则

12、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法 2012.1：X射线照相

13、GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则

14、IPC-TM-650-2015 切片方法手册 2.1.1 F

15、IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试

16、GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验Ta:润湿称量法可焊性

17、IPC-TM- 650-2015 切片方法手册 IPC-TM-650-2015

18、GB/T 6462-2005 金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法

19、J-STD-003C-2017 印制板可焊性测试

20、GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析 GB/T 17359-2012

检测报告作用：

1、项目招投标：CMA/CNAS资质报告;

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可;

3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心;

4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求;

5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据;

6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正;

百检检测特点：

1、检测行业覆盖面广，满足不同的检测;

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测;

3、工程师一对一服务，让检测更精准

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单 快递免费上门取样;

6、周期短，费用低，服务周到;

7、实验室CMA、CNAS、CAL资质;