印制电路用覆铜箔层压板检测标准项目明细一览

2023-11-14 61浏览
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印制电路用覆铜箔层压板检测在哪做?百检网第三方检测机构可提供印制电路用覆铜箔层压板检测服务,工程师一对一服务,根据印制电路用覆铜箔层压板检测需求制定方案,安排实验室寄样检测,常规检测项目在3-15个工作日内完成并出具印制电路用覆铜箔层压板检测报告,欢迎咨询。

检测周期:常规3-15个工作日,特殊样品除外,在可行范围内可安排加急。

报告样式:纸质、电子版、中英文均可。

印制电路用覆铜箔层压板检测项目:

剥离强度,厚度测量,耐阳*丝生长(CAF),表面电阻和体积电阻率,表面目检,铜箔厚度,铜箔电阻,阻焊膜的水解稳定性,阻焊膜耐电迁移,外观,绝缘电阻,耐离子迁移试验CAF,厚度,可焊性,可燃性,拉脱强度,热冲击起泡,翘曲度,表面腐蚀,边缘腐蚀,X/Y轴热膨胀系数,Z轴热膨胀系数,介电常数,介电常数和介质损耗角正切(Q表法),介质损耗角正切,体积电阻率,体积电阻率和表面电阻率,吸水率,垂直度,尺寸,尺寸稳定性,弓曲和扭曲,机械加工性,热分层时间,热应力,燃烧性,玻璃化温度(TMA),耐化学性,耐热性,蚀刻后绝缘基材外观,表面电阻率,金属表面的可清洁性,铜箔面和未覆箔面外观,长度和宽度,印制电路用覆铜箔层压板,挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜,印制线路板用覆金属箔层压板,耐热阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板,阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板,可燃性(时间),电气用热固性树脂工业硬质层压板 第4部分:环氧树脂硬质层压板,挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜,印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜,多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板,阻燃型铝基覆铜箔层压板,印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法,印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜,印制电路用覆铜箔环氧纸层压板,印制电路用覆金属箔层压板,印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板,印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板,印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板,限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板,一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板,电气用热固性树脂工业硬质层压板,电气用热固性树脂工业硬质层压板第4部分:环氧树脂硬质层压板,印制电路用铝基覆铜箔层压板,微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板,耐电压(Hi-pot)测试,金相切片,热循环,目检要求,厚度(切片法),铜箔厚度(称重法),尺寸检查

百检网样品检测流程:

1、致电131-4818-0553咨询百检客服,确认样品及需求。

2、客服安排工程师对接,根据需求制定检测方案。

3、确认方案、报价后签订合同,安排寄样检测。

4、实验室根据需求,对样品开展检测工作。

5、检测结束,出具样品检测报告。

6、如需加急请提前与工程师或客服进行沟通。

印制电路用覆铜箔层压板检测标准:

1、GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 5.3表7中17

2、IPC-TM-650 2.6.11:2007 试验方法手册

3、GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4722-2017

4、SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 SJ 20780-2000

5、IPC-TM-6502.2.1:1997, 2.2.2:1997 试验方法手册

6、GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 6

7、GJB 1651-1993 印制电路用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-1993

8、GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

9、IPC 4202C-2022 挠性印制电路用挠性基底介质规范 IPC 4202C-2022

10、GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4723-2017

11、GB/T4722-2017 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

12、SJ20749-1999 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范

13、IPC-TM- 650 试验方法手册 IPC-TM-650

14、GB/T 16315-2017 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

15、GB/T 1303.4-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第4部分:环氧树脂硬质层压板

16、GB/T14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

17、GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992

18、IPC-4101E:2017 刚性及多层印制板用基材 3.8.3, 3.8.4.2

19、GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

20、GB/T 1303.2-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第2部分 6.3

检测报告用途

1、公司内部产品研发使用。

2、改善产品质量。

3、工业问题诊断。

4、销售使用(商超、电商、投标等)。

5、高校科研论文数据使用。

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