塑封微电子器件检测标准项目明细一览

塑封微电子器件检测在哪做？百检网第三方检测机构可提供塑封微电子器件检测服务，工程师一对一服务，根据塑封微电子器件检测需求制定方案，安排实验室寄样检测，常规检测项目在3-15个工作日内完成并出具塑封微电子器件检测报告，欢迎咨询。

检测周期：常规3-15个工作日，特殊样品除外，在可行范围内可安排加急。

报告样式：纸质、电子版、中英文均可。

塑封微电子器件检测项目：

内部目检,扫描声学显微镜检查,扫描电子显微镜（SEM）检查,玻璃钝化层的完整性检查,外部目检,X射线检查,声学扫描显微镜,键合强度,SEM检查,玻璃钝化层完整性

百检网样品检测流程：

1、致电131-4818-0553咨询百检客服，确认样品及需求。

2、客服安排工程师对接，根据需求制定检测方案。

3、确认方案、报价后签订合同，安排寄样检测。

4、实验室根据需求，对样品开展检测工作。

5、检测结束，出具样品检测报告。

6、如需加急请提前与工程师或客服进行沟通。

塑封微电子器件检测标准：

1、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 1103

2、MIL-STD- 883K-2016 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016

3、MIL-STD-883K-2016 微电路试验方法标准方法 方法2009.12

4、GJB4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法

5、GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

6、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法2073、2074

7、MIL-STD- 1580B-2014 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580B-2014

8、MIL-STD-1580B-2014 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 要求16.5

9、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 2010.1、2013

10、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测报告用途

1、公司内部产品研发使用。

2、改善产品质量。

3、工业问题诊断。

4、销售使用（商超、电商、投标等）。

5、高校科研论文数据使用。

关于产品检测项目、标准、报告办理流程就介绍到这里。做检测，上百检，百检网期待与您的合作。