有金属化孔单双面印制板检测标准项目明细一览

有金属化孔单双面印制板检测在哪做？百检网第三方检测机构可提供有金属化孔单双面印制板检测服务，工程师一对一服务，根据有金属化孔单双面印制板检测需求制定方案，安排实验室寄样检测，常规检测项目在3-15个工作日内完成并出具有金属化孔单双面印制板检测报告，欢迎咨询。

检测周期：常规3-15个工作日，特殊样品除外，在可行范围内可安排加急。

报告样式：纸质、电子版、中英文均可。

有金属化孔单双面印制板检测项目：

,剥离强度,可焊性,对孔电阻(孔内深层厚度),拉脱强度,目检和尺寸检验,绝缘电阻,翘曲度,耐热冲击,镀层厚度,互连电阻,导线电阻,导线耐电流,尺寸检验,目检,耐溶剂及焊剂,耐电压,金属化孔电阻变化,镀层附着力,一般要求,修复,吸湿性,基材,导电图形,弓曲和扭曲,抗电强度,模拟返工,清洁度,热应力,焊盘拉脱强度,特性阻抗,电路的导通,电路的短路,盐雾,耐溶剂及焊剂性,耐溶剂性,耐热油性,耐电流,耐负荷冲击,耐负荷振动,表面导体剥离强度,金属化孔的电阻变化,铜镀层特性,镀层附着力（胶带法）,镀覆孔,镀覆孔电阻,阻焊膜固化及附着力,

百检网样品检测流程：

1、致电131-4818-0553咨询百检客服，确认样品及需求。

2、客服安排工程师对接，根据需求制定检测方案。

3、确认方案、报价后签订合同，安排寄样检测。

4、实验室根据需求，对样品开展检测工作。

5、检测结束，出具样品检测报告。

6、如需加急请提前与工程师或客服进行沟通。

有金属化孔单双面印制板检测标准：

1、GB/T 4588.2-1996/IEC/PQC 90：1990 有金属化孔单双面印制板分规范

2、GB/T4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990 有金属化孔单双面印制板分规范 5 表ǀ

3、QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ 201B-2012

4、SJ/T 10716-1996 idt IEC/PQC95:1990 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 SJ/T10716-1996 idt IEC/PQC95:1990

5、GB/T 4588.2-1996 IEC/ PQC 90:1990 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2-1996 IEC/ PQC 90:1990

6、GB/T4677-2002GB/T4588.2-1996 印制板测试方法有金属化孔单双面印制板分规范 5表I,7.3

7、GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 有金属化孔单双面印制板分规范

8、GB/T 4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990

9、QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范 3.4

10、SJ/T10716-1996 idt IEC/PQC95:1990 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 性能表

11、QJ201B-2012 耐溶剂性

12、GB/T 4677-2002GB/T4588.2-1996 印制板测试方法有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4677-2002GB/T4588.2-1996

13、GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范

14、GB/T4677-2002 GB/T4588.2-1996 印制板测试方法有金属化孔单双面印制板分规范 5表I,6.1

15、GB/T 4677-2002 GB/T4588.2-1996 印制板测试方法有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4677-2002 GB/T4588.2-1996

16、GB/T4588.2-1996IEC/PQC90:1990 可焊性

17、GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2–1996 IEC/PQC90：1990

18、SJ/T10716-1996idtIEC/PQC95:1990 剥离强度

检测报告用途

1、公司内部产品研发使用。

2、改善产品质量。

3、工业问题诊断。

4、销售使用（商超、电商、投标等）。

5、高校科研论文数据使用。

关于产品检测项目、标准、报告办理流程就介绍到这里。做检测，上百检，百检网期待与您的合作。