半导体集成电路失效分析检测项目标准清单列举

半导体集成电路失效分析检测在哪做？百检网第三方检测机构可提供半导体集成电路失效分析检测服务，工程师一对一服务，根据半导体集成电路失效分析检测需求制定方案，安排实验室寄样检测，常规检测项目在3-15个工作日内完成并出具半导体集成电路失效分析检测报告，欢迎咨询。

检测周期：常规3-15个工作日，可加急（特殊样品除外）

报告样式：电子版、纸质，中、英文均可。

报告资质：CMA、CNAS

半导体集成电路失效分析检测项目：

X射线检查,内部目检,外部目检,密封,扫描电子显微镜检查,探针电测试,粒子碰撞噪声检测,非功能测试,X射线照相,内部检查和清洗,壳内气氛分析,外壳清洗,外部检查,多头探针测试,密封性试验,电参数测试,真空烘焙,管壳开封,试验分析,键合强度测试,颗粒碰撞噪声检测

百检检测流程：

1、百检客服确认检测需求（样品、项目、报告用途等）

2、安排对应工程师对接服务。

3、确认报价，签订合同，安排寄样检测。

4、实验室接收样品，根据需求开始检测。

5、完成检测，出具检测报告。

6、售后服务。

半导体集成电路失效分析检测标准：

1、GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998

2、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

3、GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 5.2.4

4、GJB3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 5.2.4

5、GJB548A-1996 外部检查

6、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2014

7、GJB548B-2005 颗粒碰撞噪声检测

8、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996

9、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 方法2012A

检测报告用途：

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

产品检测项目及检测标准相关信息就介绍到这里。百检网第三方检测机构期待与您的合作，详情请联系百检客服。