印制线路板和贴装后线路板检测在哪做?百检网第三方检测机构可提供印制线路板和贴装后线路板检测服务,工程师一对一服务,根据印制线路板和贴装后线路板检测需求制定方案,安排实验室寄样检测,常规检测项目在3-15个工作日内完成并出具印制线路板和贴装后线路板检测报告,欢迎咨询。
检测周期:常规3-15个工作日,可加急(特殊样品除外)
报告样式:电子版、纸质,中、英文均可。
报告资质:CMA、CNAS
印制线路板和贴装后线路板检测项目:
6010浮焊测试,元素分析,切片制作,微米级长度测量,微观形貌观察,润湿称量测试,显微切片尺寸检验,热应力,盐雾试验,热分解温度,玻璃化转变温度和热膨胀系数,分层时间,剥离强度,粘合强度,抗拉强度和伸长率,显微维氏硬度,高温试验,介质耐电压试验,互连电阻,温度循环试验,湿热绝缘试验,导电阳*丝电阻试验,电化学迁移电阻试验,高加速温湿度应力试验
百检检测流程:
1、百检客服确认检测需求(样品、项目、报告用途等)
2、安排对应工程师对接服务。
3、确认报价,签订合同,安排寄样检测。
4、实验室接收样品,根据需求开始检测。
5、完成检测,出具检测报告。
6、售后服务。
印制线路板和贴装后线路板检测标准:
1、IPC-TM-650 2.1.1F 试验方法手册 手动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1F
2、JESD 22-A110E-2015 高加速温湿度应力试验 JESD22-A110E-2015
3、 IPC-TM- 65 层压材料的热分解温度TGA IPC-TM-650
4、JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则
5、GB/T 4340.1-2009 金属维氏硬度试验 第1部分:试验方法 GB/T 4340.1-2009
6、IPC J-STD-003C-2014 印制板可焊性测试 4.4
7、TMA 分层时间法 IPC-TM-650
8、MIL-STD- 750-1A, 温度循环试验空对空 MIL-STD-750-1A,方法 1051.9-2015
9、QB/T 3822-1999 轻工产品金属镀层的硬度测试方法显微硬度法 QB/T 3822-1999
10、HDI 和微孔材料的玻璃化转变温度和热膨胀系数TMA法 IPC-TM-650
11、GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则
12、JESD 22-A104F-2020 温度循环试验 JESD22-A104F-2020
13、GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析
14、MIL-STD- 202H 寿命在高温环境下 MIL-STD-202H 方法108-2015
15、JESD 22-A103E-2015 高温存储寿命试验 JESD 22-A103E-2015
16、GJB 360B-2009 盐雾试验 GJB 360B-2009
17、IPC-TM- 650 显微切片尺寸检验 IPC-TM-650
18、IPC-TM- 65 印制线路板薄介质层的耐电压高压绝缘试验方法 IPC-TM-650
19、GB/T 2792-2014 胶带与不锈钢180°剥离强度 GB/T 2792-2014
20、Z 玻璃化转变温度和轴热膨胀系数TMA法 IPC-TM-650
检测报告用途:
商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。
产品检测项目及检测标准相关信息就介绍到这里。百检网第三方检测机构期待与您的合作,详情请联系百检客服。