关于GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则标准部分介绍

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GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则。英文标题：General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits。

本文件GB/T 4721-2021规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。

本文件GB/T 4721-2021适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。

本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其*新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

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