电路板检测项目一览

电路板检测项目列举介绍检测报告怎么做?为什么要做产品检测?百检网第三方检测机构提供各行业产品检测服务，全国众多合作实验室，主要服务对象为公司、企业、个体商户、高校科研等。

检测项目：

切片,微观检查,振动,温度冲击,温度循环,阴阳离子：氟离子F- , 醋酸根离子Ace-, 甲酸根离子For-, 溴酸根离子BrO3-, 氯离子 Cl-, 亚硝酸根离子NO2-, 溴离子Br-, 硝酸根离子NO3-,硫酸根离子 SO42-, 碘离子I-, 磷酸根离子PO43-, 锂离子Li+, 钠离子Na+, 铵根离子NH4+, 钾离子K+, 镁离子Mg2+, 钙离子Ca2+,表面离子污染试验,X射线检查,外部检查,应变测试,金相切片,介质耐电压,剥离强度,可焊性,热应力,热油,玻璃转化温度和固化因素,电镀铜拉伸强度和延展性,离子污染,耐热冲击,铜箔拉伸强度和延展性,阻焊膜磨损,附着力,X-Y轴导电阳*丝电阻测试,多层印制板电路板连接电阻,差分扫描热量测定玻璃态温度和固化因素DSC试验,微米级长度的扫描电镜测量,温湿度循环测试,玻璃化温度和Z轴热膨胀,聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击测试,芯片剪切强度,金相微切片,镀通孔热应力冲击,阻焊膜附着力,CAF试验,交变湿热试验,低温试验,冷热冲击试验,恒定湿热试验,耐湿气及绝缘电阻测试,高温试验,导电阳*丝试验,表面绝缘电阻试验,切片方法,导热系数/热阻,热膨胀系数,热裂解温度,爆板时间,玻璃化转变温度,铜箔抗拉强度和延伸率,镀层附着力胶带测试,阻燃性试验,有害物质检测,玻璃转化温度和固化因素DSC试验,粘结力,线路剥离强度试验,覆盖层厚度测量,阻焊硬度,产品标志,刚性印制板的灼热丝试验,刚性印制板的针焰试验,刚性板的水平燃烧试验,可燃性,吸水性,基材,外观检查,外观,尺寸,拉脱强度,标识,目检,耐化学性,耐电压,镀层厚度,镀层附着力,非支撑孔焊盘的拉脱强度,1MHz-1.5GHz下的介电常数平行板法,分层裂解时间TMA法,切片法,切片测定基材覆铜厚度,刚性印制板材料的击穿强度,刚性印制板材料的击穿电压,剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度,印制板材料的耐电弧性,印制板耐潮湿与绝缘电阻,印制电路板含水率/吸水率测试,印制电路板温度循环,印制线路材料的介质耐电压,印制线路板上阻焊层的燃烧性,印制线路板用材料的燃烧性,印制线路用层压板的燃烧性,基材的耐化学性耐二氯甲烷,外形尺寸确认,多层印制电路板连接电阻,导体耐电流性,层压板、半固化片及涂胶箔产品的耐药品性暴露于溶剂,层压板的弓曲和扭曲,层压板的弯曲强度室温下,层压板的热应力,机械法测量基材板厚,柔性印刷板材料耐化学性,检验尺寸,油墨耐化学性,溶剂萃取的电阻率,热应力冲击--阻焊,热应力冲击，镀通孔,热油冲击,玻璃化温度和Z轴热膨胀TMA法,电气化学迁移测试,绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率,聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击,表面检查,覆箔塑料层压板的吸水性,覆金属箔板的剥离强度,金属箔表面粗糙度和外观触针法,铜箔拉伸强度和延展率,铜箔电阻率,防焊和涂层的水解稳定性,阻焊剂和涂覆层耐摩擦Taber法,阻焊膜附着力胶带法,冷热冲击测试,恒温恒湿测试,玻璃化转变温度和Z轴热膨胀分析,耐离子迁移测试,阻焊层硬度,外观和尺寸,连通性,绝缘性,弓曲和扭曲,镀涂层厚度,表面可焊性,耐溶剂,基本尺寸,显微剖切,翘曲度弓曲和扭曲,剥离强度抗剥强度,粘合强度拉脱强度,模拟返工,阻焊膜固化和附着力,耐热油性,吸湿性,离子清洁度,耐溶剂性,电路的导通,电路的短路,互连电阻

百检检测报告用途

销售：出具检测报告，提成产品竞争力。

研发：缩短研发周期，降低研发成本。

质量：判定原料质量，减少生产风险。

诊断：找出问题根源，改善产品质量。

科研：定制完整方案，提供原始数据。

竞标：报告认可度高，提高竞标成功率。